第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)召开十年相随,苏州国芯荣获“钻石奖”10月23日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。自2000年国务院颁布《18号文》,鼓励集成电路产业发展。经过10多年的发展,中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。2012年则是实施“十二五”规...
2012-11
安全与性能双管齐下,国芯相继发布32位RISC安全核芯- CS0以及基于PowerPC平台的面向汽车电子领域的C20022012年Q2,苏州国芯发布了基于C*Core家族中面积最小,功耗最低的32位RISC处理器C0开发的安全核心-CS0处理器。 主要应用于对功耗和成本敏感的安全类应用,如智能卡,USB Key等。CS0集成了一个安全增强型C0核心和一个功能丰富的单端口内存保护单元(MPU)。安全...
Power.org及Power Architecture社区会员联合发布Android 2.3源代码苏州国芯展示Android2.3 Linux平台硬件解决方案Power Architecture®技术开发社区为进入更广泛的数字媒体和网络应用产品领域采纳Android OS 2.3系统. Power.org近日宣布成功将Android 2.3操作系统移植到嵌入式处理器。Power.org...
2012第十届(上海)汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛召开苏州国芯聚焦新能源汽车动力与安全10月30日,由中国电子器材总公司主办的2012第十届(上海)汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛于上海隆重召开。苏州国芯作为参会嘉宾,与众多与会者共同探讨了在当前环境下汽车电子行业的机遇与挑战,并展示了苏州国芯的C*Core SOC设计平台,以及完善的IP配套和开发调试环境。 &nb...
10月25日,第四届Power Architecture年会在上海召开。Power Architecture是IBM生产的PowerPC、Power4、Power5、Power6、Power7以及其他厂商生产的PowerPC处理器的总称,由Power.org组织制定其技术标准,该组织的成员包括有IBM、Freescale、LSI、Synopsys、C*Core、VeriSilicon以及新近加入的...
厄瓜多尔总统特使兼主管高教、科技与创新的副国务秘书埃克多·罗德里格斯先生在科技部门领导的陪同下,日前来到苏州国芯科技有限公司考察,了解公司C*Core CPU的技术研发和产业化情况。 ...
9月8日下午,苏州市市委常委、副市长、高新区工委书记周伟强、高新区管委会主任王跃山等领导,在高新区创业园领导的陪同下,来苏州国芯视察。我公司郑茳董事长就公司的自主知识产权CPU技术、产品和公司未来发展作了详细汇报,周副市长对苏州国芯引进消化吸收国际先进CPU技术,开发自主知识产权的高性能嵌入式CPU和DSP,以及C*Core系列产品在世博警务通、汽车电子、信息安全、加密存储、数字多媒体等应用领域的...
2011-05
苏州国芯科技有限公司携手天津市集成电路行业协会、天津大学于2010年8月17日在天津大学成功举办“2010年嵌入式CPU-C*Core技术和应用解决方案研讨会”。本次研讨会在天津市集成电路行业协会的指导下,在天津大学的支持下,以技术研讨会形式,重点推广我国自主创新嵌入式CPU-C*Core,构建IP技术交流、商务合作的平台。本次研讨会以C*Core的相关技术和应用解决方案为主要内容,成功邀请了天津...
2010-09
暨自主创新嵌入式CPU——C*Core专题推介会苏州国芯科技有限公司携手工业和信息化部软件与集成电路促进中心 (CSIP)于2010年6月11日在北京成功举办“2010中国国际(北京)IP核推介会暨自主创新嵌入式CPU——C*Core专题推介会”。推介会在工业和信息化部电子信息司的指导下,在国家集成电路公共服务联盟的支持下,以单项产品专题推介形式,重点推广我国自主创新嵌入式CPU——C*Core,...
暨第八届中国(北京)RFID与物联网国际峰会苏州国芯科技有限公司于2010年6月7日—9日在北京展览馆成功参加了由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“2010中国国际智能卡与RFID博览会暨第八届中国(北京)RFID与物联网国际峰会”。本届展会的主题为“改善民生、惠及百姓、构建和谐,在应用与服务过程中创建中国物联网产业”,展览内容在原有基础上更加突出物联网的RFID应用以及行业与地方的智能化建设...